11月5日至10日，首届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举办。作为最早确认参加进口博览会的美国企业之一，Qualcomm(美国高通公司)将全方位展示高通在5G、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案，以及高通携手中国合作伙伴在以上众多领域取得的重要成果。

　　高通此次带来的“黑科技”，不仅展现了高通在5G等领域的诸多突破性进展，更揭示了在5G来临之际，高通与中国产业伙伴加深合作的无限可能。高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫还将在6日出席工业和信息化部、江苏省人民政府联合主办的“2018智能科技与产业国际合作论坛”并发表主旨演讲，与众多嘉宾一同探讨如何引领智能技术带来的未来浪潮，携手共创智能互联的世界。

　　5G生态 合作加速

　　在进口博览会上，高通展台位于上海国家会展中心5.1号展厅的A6-03展位，分为引领5G之路、搭载高通骁龙™845和骁龙710等移动平台的旗舰智能终端、终端侧人工智能应用展示、智慧物联网、高通品牌展示及在华合作回顾等多个区域，其中重点展出了多项5G前沿技术与合作成果。

　　从提供5G新空口原型系统到5G测试平台，再到5G智能手机参考设计和商用芯片组——高通一直走在推动5G新空口商用的最前沿。2017年11月，高通、中国移动、中兴通讯成功实现全球首个基于3GPP R15 5G新空口规范的系统互通，继而又与华为、大唐等完成了5G互操作测试。目前，高通已与几乎所有主流系统设备厂商成功进行了6GHz以下和毫米波频段的端到端5G新空口系统互通测试，并与全球18家运营商及20多家终端厂商合作，支持预计于2019年推出的全球首批5G网络商用部署和智能终端的发布。

　　5G新空口网络与终端模拟实验结果在高通展台上进行了展示，通过对5G性能的展现，直观显示5G时代用户体验的提升。随着5G时代的到来，消费者将在手机等终端上享受千兆级网络速率及前所未有的响应速度带来的移动体验，例如一些超高清的电影大片可以全程流畅地在线观看，或者仅用几秒钟就下载到手机里。此外，高通还展示了其5G移动测试平台，其中集成了高通骁龙X50调制解调器，其外形接近智能手机大小，能够在移动终端所要求的尺寸和功耗条件下优化5G技术。今年到明年初，基于高通5G移动测试平台的系统互通测试将在实验室和外场进行，是5G商用前的重要测试阶段。

　　5G商用正在不断提速，高通近期持续取得重要进展。2018年10月底，高通联合爱立信，用手机大小的终端，成功完成首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫，这次演示对在2019年上半年推出5G新空口商用智能手机至关重要。此外，高通还正式推出5G毫米波天线模组QTM052的第二代产品，体积比今年7月发布的第一代产品小了25%。借助这些更小型的天线模组，手机厂商可以更从容地设计天线布局，更自如、灵活地打造其5G毫米波产品，从而实现在2019年初推出5G移动终端的目标。目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样，预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。