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北京亦庄为“智造”注入“芯”活力
http://www.workercn.cn2016-03-23来源: 中国新闻网
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  中新网北京3月23日电 (成小红 陈建)北京亦庄的集成电路产业规模已占北京市的1/2、全国的1/10,成立集成电路相关基金15支、基金总规模超2000亿元。今后,亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心,成为中国集成电路产业的核心区,为“中国智造”注入“芯”活力。

  这是北京经济技术开发区管委会新闻办在23日举行的发布会上提供的信息。

  北京经济技术开发区管委会副主任绳立成介绍,作为国内重要的集成电路产业基地,亦庄已形成制造、封测、装备、零部件及材料、设计的完备产业链;率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线,在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面,取得一批代表国家最高水平的成果,确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。

  目前,北京经济技术开发区已累计成立集成电路相关基金15支,基金总规模超2000亿元,自有投融资平台——亦庄国投认缴投资额超250亿元。

  此外,开发区积极创建全球化布局,组织资金开展海外项目并购,实现集成电路、高端装备产业先进项目和技术引进。2015年并购投入24亿元,涉及并购资产价值540亿元,成功并购多家海外集成电路产业链关键环节企业,有助于填补我国在存储器、图像传感器芯片、半导体装备、微机电系统等领域的空白。

  绳立成表示,下一步,开发区将对移动通信芯片、存储器芯片、电力电子工控/驱动芯片、微机电系统传感器芯片四大类主要产品进行重点突破。预计到2025年,亦庄将成为全球领先的,先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心,成为中国集成电路产业的核心区与承载地。

  发布会上,中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田介绍,“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”将于本月24-25日在亦庄召开。本次年会将围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势,探讨创新发展、突破提升、开放互联等一系列的议题。(完)

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