原标题：科技部与中国银行签署战略合作协议

8月26日上午，科技部与中国银行在北京签署战略合作协议，深化科技金融合作，助力科技自立自强。科技部部长王志刚、副部长李萌，中国银行董事长刘连舸、行长刘金、副行长林景臻出席签约仪式。

王志刚指出，此次战略合作协议的签署，是科技部与中国银行落实习近平总书记关于科技、金融重要指示精神和党中央、国务院重大决策部署的具体行动。党的十九大报告提出建设现代化经济体系的战略目标，关键是要推动实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展。纵观历次工业革命的演进过程，资本的快速积累和有效融通为科技进步提供了强大动力，先进技术的创新和应用推动了金融业演进发展和升级，实现了科技与金融的良性互动与“双赢”。科技部与中国银行具有很好的合作基础，双方要站在此次签约的新起点上，保持密切沟通联系，坐在一起、谈在一起、干在一起，共同把合作协议内容落到实处，取得“1+1>2”的效果。同时要加强与“一行两会”等部门的协同联动，做好科技金融这篇“大文章”，为科技强国建设提供有力支撑。

李萌主持签约仪式并介绍了协议内容和有关工作情况。他表示，近年来科技部高度重视科技金融工作，加强与金融主管部门、中国银行等金融机构的合作，不断创新资源配置方式，积极培育科技金融生态，在营造政策环境、实施“科技助力经济2020”重点专项、为高新技术企业提供融资支持等方面开展了大量工作，取得了积极成效。

刘连舸对科技部多年来的信任和支持表示感谢，介绍了近年来中国银行在金融支持科技创新方面所做的相关工作。截至目前，中国银行对科技型企业贷款余额超6000亿元。他表示，中国银行认真落实国家“十四五”规划纲要，把科技金融作为集团“十四五”规划“八大金融”的首位。“十四五”期间，计划提供综合性科技金融支持达2万亿元。下一步，中国银行将充分发挥全球化、综合化优势，为科技创新引领高质量发展提供系列金融支持，为建设科技强国作出新的更大贡献。

刘金介绍了《中国银行支持科技创新三十条措施》相关内容，将在信贷、投资、债券等领域加大创新和协同力度，优化对科技企业和人才的服务，完善科技金融资源配套、渠道建设和风险评估体系，助力科技创新发展。

王志刚和刘连舸分别代表科技部与中国银行签署合作协议。根据协议，双方将围绕支持国家战略科技力量、企业技术创新与科技成果转化、科技创新创业等领域开展深度合作。

科技部有关司局及直属单位负责同志、中国银行有关部门负责同志参加签约仪式。